2024年广州国际照明展展位开始预定啦···

2024年广州照明展展位开始预定啦···关于参加光亚展事宜联系李雪经理 另提供光亚展会刊及参展商
　　而从当**些专业的LED透明屏企业的发展动向看，有的将重点放在了玻璃橱窗与租赁市场上面，这被认为是LED透明屏至为广阔的发展空间;有的则依然将目光聚焦户外，即专注于LED透明玻璃显示的研发与应用(如天津中节能智能玻显的玻璃透明屏)。与建筑材料融合发展被认为是未来LED显示屏的一大发展趋势，而LED透明屏与玻璃相结合拥有**的优势，这被视为未来LED透明屏的主要应用市场。对于LED透明屏的未来发展，有人认为它会如同小间距一样，终将迎来发展的高峰。小间距发展初期，经历了不被看好，到介入的企业越来越多，到如今发展成为行业的主流。它的成长离不开技术工艺进步的支持，以及市场的选择。

与业界共同探寻LED产业创新、强攻之道。在智能领域中，智能照明因提高人们生活品质，近年来备受青睐。各方入局者争相出手，除了为数众多的照明类企业，还有物联网平台、以及新零售服务商纷纷入局。面对智能照明的发展，如何实现照明的智能化、联网化，联接多产品、数据和服务?锐高亚太区研发负责人TjacoMiddel在智慧照明论坛中说到：“目前LED节能效果已经达到了瓶颈，需要用多的控制系统来提高节能效果。无线通信是主流趋势，照明互联未来应该是蓝牙和Mesh的结合使用，而锐高的愿景是希望通过有线或者无线的方案，把所有的灯具都连接到互联网上，实现智能照明控制。蓝牙mesh网络实现了许多设备之间的多对多通信，并且适合用于创建数千台设备之间进行稳定、可靠通信的物联网解决方案。

DPC陶瓷基板具有导热、耐热和可靠性等优势。在DPC基础上进行进一步开发的为准三维陶瓷基板，具备DPC陶瓷基板优点，结构紧凑，可实现气密封装，取代同类产品(LTCC/HTCC)，性价比高。在LED封装出光方面，梯度折射率多层荧光玻璃(PiG)可提高LED出光效率;图形化PIG可提高光效与光色均匀性。在焊接技术方面，石英玻璃盖板与陶瓷基板间低温焊接是一大技术难点。无机胶接技术具有胶液流动性好，易于涂覆，固化体耐高温，粘接强度高，低成本、低应力等优势，很好解决以上问题。他表示未来高可靠、低成本、小型化、多样化是LED封装技术发展趋势，“随着LED应用拓展，对其封装技术提出了新挑战，需要行业内人士的共同努力。
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