关于如何预定2024年广州国际照明展主道展位

关于如何预定2024年广州照明展主道展位关于参加光亚展事宜联系李雪经理 另提供光亚展会刊及参展商
DPC陶瓷基板具有导热、耐热和可靠性等优势。在DPC基础上进行进一步开发的为准三维陶瓷基板，具备DPC陶瓷基板优点，结构紧凑，可实现气密封装，取代同类产品(LTCC/HTCC)，性价比高。在LED封装出光方面，梯度折射率多层荧光玻璃(PiG)可提高LED出光效率;图形化PIG可提高光效与光色均匀性。在焊接技术方面，石英玻璃盖板与陶瓷基板间低温焊接是一大技术难点。无机胶接技术具有胶液流动性好，易于涂覆，固化体耐高温，粘接强度高，低成本、低应力等优势，很好解决以上问题。他表示未来高可靠、低成本、小型化、多样化是LED封装技术发展趋势，“随着LED应用拓展，对其封装技术提出了新挑战，需要行业内人士的共同努力。

但是通过设计师的手，我们可以赋予光**的形态，但是一定要用心去实现空间，空间一定不要忘记是人，人在里面生活，他们有故事。”余显开说道。深圳市言吾灯光设计有限公司设计总监许锋兵**来已来、设计趋势多个方面对未来商业空间进行讲解，并通过大量的案例与在场的观众朋友一同分享了以“未来商业空间趋势”为主题的演讲。他表示，回归到商业本质，所有不考虑业主能赚钱的设计都是耍。因此，所有的项目尤其是商业项目要基于以下六点：1看得见;2进得来;3坐得住;4能消费;5能分享;6还想来。他认为，这六点中，还想来是关键的落脚点。产业链-成本·效率场次由北京工业大学光电子技术重点实验室副主任郭伟玲教授、首尔半导体株式会社照明及紫外LED事业部销售副总裁徐晓敏先生、天津大学化工学院教授兼博导冯亚凯教授共同带来LED光源、芯片、封装等领域的成本效率总结分析。

身智慧产业新领域，既要立足自我、革新境界;也应克服小我、开放协同。未雨绸缪，在后照明时代下，从传统照明市场到新市场的开拓、从单一照明到万物互联、从单打*斗到跨界共赢，坚守照明的同时探索照明多的可能性，在寒冬来临之际，才能不但有御寒之道，能御风而行。在本届照明展期间，科技大学电机及电子工程学系教授刘纪美、*大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可元、立交通大学特聘教授郭浩中围绕新技术:Micro/Mini/LIFI/激光/VCSEL展开了探讨;蓝牙技术联盟亚太区开发者关系经理、数字照明接口联盟(DiiA)技术和认证经理ScottWade、鸿科电子实业有限公司亚太地区业务发展经理黎爵邦等也围绕智能系统如何赋能智慧照明场景实现、智能照明技术、智能照明系统中通信协议的设计与实现等热点话题展开分享;江苏省照明学会智慧照明专委会副姜启朋、昕诺飞亚太区标准和法规*黄峰则围绕物联网、云服务、互联技术、生态链构建等热点话题向在场观众分享其多年的经验总结。
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