2024年灯具厂、2024年光亚展企

2024年灯具厂、2024年光亚展企关于参加光亚展事宜联系李雪经理 另提供光亚展会刊及参展商
应向外，“内外贸”的逆差顺差要平衡。如此而已才会“西方不亮东方亮”。大厂要带头参展。大厂，也许是本地化人才的缘故，也学做“溜边的黄花鱼”，尽在周边宾馆搞“私人订制”，又借势又省钱，什么新品发布，技术推广等。国内大哥往往“重外不重内”，国外展览投巨资，国内不参展。也与老外一个样，在国内要带头参展，在这点上，木林森，洲明还是起了表帅作用，国外国内一个样。这毕竟是照明大展，上市公司和有实力企业还是应该露个脸，亮个相。既可展示**羊的风范，又可品牌的**度，技术的创导者要敢于亮相。群英荟萃做到了，这远远不够。精英荟聚也很重要。光在论坛上发表，那还是纸上谈兵。不如拿到展会上展示做来。

2019年GILE大会论坛以【思索照明-攻与守】为主题，并邀请欧司朗、微软、Yeelight易来科技(以下简称：Yeelight)、欧普照明和昕诺飞等互联网成员及照明品牌，并为其及相关生态链合作伙伴设置专场论坛，共同探讨数字力量如何重塑照明产业价值链。对于即将到来的5G时代，各品牌企业是如何应对?其产业布局的重点和方向是什么?对于照明在物联网的位置和角色又是如何定义?2019年GILE【思索照明-攻与守】主题研讨会将为大家一一。在数位化，智慧化技术着照明行业不断向前发展。以光为媒，我们能为未来的智慧城市描绘怎样的蓝图?以科技为基础，从2000年开始，欧司朗开启了从传统的光源转变到LED的转变。

DPC陶瓷基板具有导热、耐热和可靠性等优势。在DPC基础上进行进一步开发的为准三维陶瓷基板，具备DPC陶瓷基板优点，结构紧凑，可实现气密封装，取代同类产品(LTCC/HTCC)，性价比高。在LED封装出光方面，梯度折射率多层荧光玻璃(PiG)可提高LED出光效率;图形化PIG可提高光效与光色均匀性。在焊接技术方面，石英玻璃盖板与陶瓷基板间低温焊接是一大技术难点。无机胶接技术具有胶液流动性好，易于涂覆，固化体耐高温，粘接强度高，低成本、低应力等优势，很好解决以上问题。他表示未来高可靠、低成本、小型化、多样化是LED封装技术发展趋势，“随着LED应用拓展，对其封装技术提出了新挑战，需要行业内人士的共同努力。
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